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ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
ICAPE：PCB交付时间延长和价格上涨的原因及解决方案
我入行已经有50年了，其间，经历过多次材料短缺及价格波动，但没有一次能与当下的情况相提并论。几乎每天都要召开电话会议讨论价格上涨的问题。每个人都问着同样的问题：“导致价格上涨的根本 ...查看更多
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再度与盘古信息合作！锐明技术旗下锐明电子智能制造中心智能物流项目启动
9月1日，广东盘古信息科技股份有限公司与东莞锐明电子有限公司（以下简称“锐明电子”）再度达成合作，在之前已经导入IMS系统的基础上，正式启动“锐明电子智能物流&rd ...查看更多
Michael Carano：行业价格上涨引发的系列问题
编者按：本篇Michael Carano专栏摘自I-Connect007组织的问答部分。 问：请您谈一下目前行业面临的价格普涨现状？ Carano：从制造商的角度来 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
